大量供应UVA/B/C紫外LED系列：3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090等型号  
UV紫外/LED工艺流程 01. 钻孔：采用激光钻孔技术，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出要求的孔（不会在孔边缘造成暗裂，缺口，锥度要求），为后面的导电，安装提供可能； 02. 镀膜：通过磁控溅射，镀膜时在陶瓷表面上形成一层导电层，陶瓷正反面均会铺满铜，同时孔中也有铜，这样正反面线路连通起来形成导电线路，该孔被称为PTH孔； 03. 压膜：将感光材料干膜压在金属表面； 04. 对位：将菲林片（类似相机底片）和压膜后的产品对准位置； 05. 曝光：利用感光材料性能，将菲林上的图形转移到金属上； 06. 显影：区分哪些是我们需要电镀的部分； 07. 电镀：将金属增厚，同时完成金属孔的填实； 08. 研磨：电镀完成的铜面需要通过研磨达到粗糙度小于0.3um； 09. 退膜：将留下的变性干膜去掉； 07. 蚀刻：通过化学药水将表面不需要的底层金属去掉，形成独立的图形； 08. 阻焊：也称为“防焊”，将油墨材料印制做到组焊图层区，防止后续工艺锡膏流动造成短路现象； 09. 电测：测试产品的电路导通情况，防止出现断路，短路情况； 10. 终检：将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记，打上记号，便于后续客户识别； 11. 包装出货：将统计好数量的产品分别真空包装，统计数量后发给客户。  梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家z注于UVC紫外、UV固化、IR 红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装及生产，主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生产制作厂家，在和加工上工厂有着独到的实战经验，在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和z量度，展至科技以化的标准来打造产品z量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。 
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