供应大量UVA/B/C紫外 系列 :1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号
更多型号: | 平面系列:1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 | 围坝系列:UVA/B/C | 1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号 | 材z: | 氧化铝/氮化铝陶瓷 | : | 是,欢迎来图来样 | 应用: | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用,UVC,UVB医疗,UVA固化,IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架,是理想的照明LED用陶瓷电路板,具有性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出点。 |
项目 | 氧化铝陶瓷基板 | 氮化铝陶瓷基板 | 氮化硅陶瓷基板 | 特性 | 热学特性:耐热性和导热性强 机械特性:强度和硬度高 其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强,生物相容性高 成本相对其他电子陶瓷低。 | 热学特性:耐热性和导热性强(高于氧化铝) 其它特性:电绝缘性高、耐腐蚀性强; 并且具有与硅(Si)相似的热膨胀系数; | 高机械强度,韧性和导热性; | 应用领域 | 主流应用市场在大功率LED,主要是白光、红外、vcsel、传感器、电源模块和激光领域; | 主流应用市场在大功率LED,如舞台灯、车灯、投射灯、UVled、半导体激光器、DC-DC电源模块、高端电子产品; | 主流应用市场在电力电子模块上,如IGBT模块、车规模块、军工、航天航空模块上; |
工艺介绍-薄膜电路(TFHI)/直接镀铜(DPC): 薄膜电路(TFHI): 采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。 陶瓷表面金属化方式:物理法-磁控溅射。 陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au(导电层,4um厚度度) 直接镀铜(DPC): 在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上,即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。。 陶瓷表面金属化方式: 物理方法-磁控溅射。 陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au or Cu(导电层,>10um厚度) UV紫外/LED工艺流程 01. 钻孔:采用激光钻孔技术,陶瓷是脆性材料,高能激光束可以打出要求的孔(不会在孔边缘造成暗裂,缺口,锥度要求),为后面的导电,安装提供可能; 02. 镀膜:通过磁控溅射,镀膜时在陶瓷表面上形成一层导电层,陶瓷正反面均会铺满铜,同时孔中也有铜,这样正反面线路连通起来形成导电线路,该孔被称为PTH孔; 03. 压膜:将感光材料干膜压在金属表面; 04. 对位:将菲林片(类似相机底片)和压膜后的产品对准位置; 05. 曝光:利用感光材料性能,将菲林上的图形转移到金属上; 06. 显影:区分哪些是我们需要电镀的部分; 07. 电镀:将金属增厚,同时完成金属孔的填实; 08. 研磨:电镀完成的铜面需要通过研磨达到粗糙度小于0.3um; 09. 退膜:将留下的变性干膜去掉; 07. 蚀刻:通过化学药水将表面不需要的底层金属去掉,形成独立的图形; 08. 阻焊:也称为“防焊”,将油墨材料印制做到组焊图层区,防止后续工艺锡膏流动造成短路现象; 09. 电测:测试产品的电路导通情况,防止出现断路,短路情况; 10. 终检:将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记,打上记号,便于后续客户识别; 11. 包装出货:将统计好数量的产品分别真空包装,统计数量后发给客户。 梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家z注于UVC紫外、UV固化、IR 红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装及生产,主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生产制作厂家,在和加工上工厂有着独到的实战经验,在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和z量度,展至科技以化的标准来打造产品z量,以高技术,高产出,高稳定性,低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度,欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯,请百度“展至科技”。
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