供应车灯系列：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号 
车灯LED陶瓷基板型号：1818/1860/3570/3535/5050/2016/7070等型号 
更多型号： | 平面系列：1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型 | 围坝系列： | 2525、2535、3030、3535、3838、4545、6565、6868等常用热门型号 | 材z： | 氧化铝/氮化铝陶瓷 | ： | 是，欢迎来图来样 | 应用： | DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用，UVC，UVB医疗，UVA固化，IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明LED用陶瓷电路板，具有性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出点。
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展至科技陶瓷基板应用于一些大功率LED LED散热会对LED芯片率、寿命还有性等产生重要影响，因为有些要求LED封装具有良好的散热功能，这样对LED重要购件的封装基板不仅可以载片的作用，也是重要散热的通道。在结构和材料散热过程中是起着关键作用，会随着LED芯片技术而发展，LED产品封装结构是从引脚式封装结构到表面贴片方式SMD封装结构再到功率型封装结构，而这些年来陶瓷基板的出现，对铝基板地位形成了一定的竞争。
适合LED散热方案，然而成本比金属基板要高，但是在照明散热上相当稳定，例如笔记本电脑、电视机、飞利浦、欧司朗等电子产品，都是在使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材z。 
那么展至科技陶瓷散热基板与金属散热基板对比：
项目 | 展至科技陶瓷基板（氧化铝、氮化铝） | 金属基板（铝、铜及其合金） | 热导率W/M*K | 2,3-41/150-170 | 230-450不等(但综合热导率，约为陶瓷基板的1/10.) | 绝缘性 | 好 | 差，需表面处理出一层绝缘膜 | 热稳定性 | 好 | 一般 | 自身热辐射能力 | 强 | 一般 | 价格 | 较高 | 不高 | 应用领域 | 大功率小尺寸LED应用较多 | 小功率大尺寸LED |
展至科技DPC工艺和其他厂商工艺上比较：
项目 | LTCC | HTCC | DBC | DPC | 热导率W/MK | 氧化铝2-3 | 氧化铝16-24 | 氧化铝 20-26；氮化铝130-220 | 氧化铝 20-26；氮化铝130-220 | 工艺温度℃ | 850-1000 | 1300-1600 | 1050-1100 | 250-350 | 线路制作方式 | 印刷 | 印刷 | 微影工艺 | 微影工艺 | 表面金属材z | 银、铜、金等 | 钨、钼、锰等 | 铜 | 沉金、沉银、沉镍金 | 通孔填充方式 | 印刷 | 印刷 | 电镀或化学镀,焊接 | 电镀或化学镀,焊接 | 在LED上的运用 | 大功率大尺寸或小功率产品 | 成本较高，很少用 | 存在工艺问题，有一定市场 | 高功率LED领域使用广 | 势 | 工艺成熟，成本低 | 相比HTCC产品强度较高 | 对位较准，无烧结收缩差异问题 | 对位较准，无烧结收缩差异问题，可制作细10-50μm的线路 | 缺点 | 对位精度差，线路表面粗糙 | 对位精度差，线路表面粗糙，成本高 | 覆铜解析度太大，需加工处理 | |
汽车车灯LED陶瓷基板应用案例 
梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家z注于UVC紫外、UV固化、IR 红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装及生产，主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板等生产制作厂家，在和加工上工厂有着独到的实战经验，在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和z量度，展至科技以化的标准来打造产品z量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。
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