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当前位置:梅州企业网 > 梅州电子元器件 > 梅州电子材料、零部件、结构件 > 加工6868/7070 UVA固化LED陶瓷基板/支架 更新时间:2021-09-08

加工6868/7070 UVA固化LED陶瓷基板/支架

加工6868/7070 UVA固化LED陶瓷基板/支架
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供应商 梅州市展至电子科技有限公司 商 铺
认证普通会员
报价0.1
型号6868/6565/5050/7070
品牌展至科技
产能50000
起订100
交货期12天
所在地广东省梅州市梅江区西阳镇工业园内恒晖电子有限公司A栋厂房2楼
手机号13924478470
联系人王晴 联系时请一定说明在1024商务网看到
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产品详情

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平面系列:1616、2016、1860、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型

围坝UVA/B/C紫外LED

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材z:

氧化铝/氮化铝陶瓷

是,欢迎来图来样

应用:

DPC薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明LED、大功率led、led模组、led模块、LED基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率LED应用,UVC,UVB医疗,UVA固化,IR红外LED、汽车LED灯珠封装陶瓷散热基板支架,是理想的照明LED用陶瓷电路板,具有性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出点。

工艺介绍-薄膜电路(TFHI/直接镀铜(DPC

薄膜电路(TFHI):

采用通过磁控溅射,图形化光刻,干法湿法蚀刻,电镀加厚工艺,在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。

陶瓷表面金属化方式:物理法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au(导电层,4um厚度度)

直接镀铜(DPC):

在薄膜工艺中,基于薄膜电路工艺,通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化,通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上,即 DPC( Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。。

陶瓷表面金属化方式: 物理方法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层: TaN/TiW/Ni/Au or Cu(导电层,>10um厚度)


梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家z注于UVC紫外、UV固化、IR 红外LED、汽车LED车灯等LED灯珠陶瓷封装及生产,主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板、UVC紫外LED陶瓷基板、UVA固化陶瓷支架等生产制作厂家,在和加工上工厂有着独到的实战经验,在DPC工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和z量度,展至科技以化的标准来打造产品z量,以高技术,高产出,高稳定性,低耗等车灯LED陶瓷支架/基板特性打造产品高度,欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯,请百度“展至科技”。



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展至科技陶瓷基板主要应用于大功率LED陶瓷基板线路对位精确度高,为业界公认导热与散热性能材料,是目前高功率LED散热适方案,虽然成本比金属基板高,但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品,因此,包括Cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等大厂,都使用陶瓷基板作为LED晶粒散热材z,陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的...
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